1.光端机
2.光模块
随着光纤的普及应用，交换机、路由器、OLT、ONU等设备中常嵌入光模块来进行光/电和电/光转换。光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发送和接收两部分。其中，光模块的发送部分原理为：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动LD或LED发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。光模块的接收部分原理为：一定码率的光信号输入模块后由光检测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。在输入光功率小于灵敏度后光模块会输出一个告警信号。
光模块有以下分类：
（1）光模块按照速率分为：以太网应用的100Base、1000Base、10GE，SDH应用的155Mbit/s、622Mbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s和OTN应用的10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s。
（2）光模块按照封装分为：1×9、SFF、GBIC、SFP、XENPAK、XFP，各种封装如图1所示。
图1光模块的封装形式
1×9封装为焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装为焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的以太网铜线接口相同，有利于现有的以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络，以满足网络带宽需求的急剧增长。
GBIC封装全称为千兆以太网接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，采用SC接口。GBIC可以热插拔使用，是一种符合国际标准的可互换产品，常用于千兆位交换机。
SFP封装为小型可插拔收发光模块，目前最高数率可达4Gbit/s，多采用LC接口。SFP可以简单地理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。
SFP+用于10Gbit/s以太网和8.5Gbit/s光纤通道系统，SFP+具有比XFP封装更紧凑的外形尺寸，而且功耗不到1W。
XENPAK封装应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装为10Gbit/s光模块，可以支持SONETOC-192、10Gbit/s以太网、10Gbit/s光纤通道和链路，多采用LC接口。XFP封装的光模块带有散热外壳。
（3）根据功能分为：光接收模块、光发送模块、光收发一体模块和光转发模块等。
光收发一体化模块是光纤通信中重要的器件，其主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable等功能，常见的光收发一体化模块有SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP、1×9等封装。
3.光模块的主要参数
（1）传输速率
光模块的传输速率有100Mbit/s、1Gbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s等类型。
（2）传输距离
光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km及以下为短距离，2～20km为中距离，20km以上为长距离。用户需要根据自己的实际组网情况选择合适的光模块，以满足不同的传输距离要求。
光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。对于百兆、千兆的光模块色散受限中继距离远大于损耗受限中继距离，可以不考虑色散。
（3）中心波长
中心波长是指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有850nm波段、1310nm波段以及1550nm波段三种。850nm波段多用于小于2km的短距离传输；1310nm和1550nm波段多用于2km以上的中长距离传输。
（4）接口指标
光模块的接口指标有输出光功率、接收灵敏度、光饱和度（即过载光功率）等。XFP、SFP+、GBIC光模块的性能参数见表1-1～表1-3。
表1-1XFP光模块的性能参数
表1-2SFP+光模块的性能参数
表1-3GBIC光模块的性能参数
