在贴片焊接方面，目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高，加工批量要求大，设备价格高。在小批量加工或研发过程中，此类设备已无法满足要求，小型回流焊机应运而生。那么，小型回流焊的主要作用及特点是什么。
小型回流焊的作用有什么？
小型回流焊机的作用就是用来焊接小批量并且工艺要求简单的电子产品，许多的小型光电企业对小型回流焊机的需求就比较多。小型回流焊机相对于大型回流焊机来说生产量肯定就小得多，小型回流焊机如果运输速度调慢点的焊接效果和大型回流焊机的焊接效果是一样的，这样相对生产量就小一些。相比大型回流焊机小型回流焊机的投入成本也就小得多，相对很便宜。
小型回流焊有什么特点
1、专利发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。
2、美国heller技术特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高。
3、预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±1℃。
4、相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合BGA/CSP及0201等焊接。
5、适合调试各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILETEST△T可低至8℃，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。
6、采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位。
7、升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于5摄氏度。
8、模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便。
9、独立的两个微循环冷却区，可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统。
10、智能PLC温控系统，可实现脱机功能，系统可靠性非常高。
