真空泵综述
真空泵是真空获得设备中的主要种类，用于获得、改善和（或）维持真空环境。真空泵可以定义为：利用机械、物理、化学的方法对被抽容器进行抽气而获得真空的器件或设备。真空技术主要是建立低于大气压力的物理环境，以及在此中进行工艺制作、物理测量和科学试验等所需的技术获得的真空度可以分为四档。
按照工作原理的不同，真空泵分为气体传输泵和气体粘合或捕集泵两大类，其中气体传输泵的市场规模占比约为65%。其中气体传输泵分类方式又多种多样，具体情况如下：
泵行业相关政策梳理
泵广泛应用于工业、农业及生活领域的通用机械，泵行业不仅受相关法律法规的保护和规范，同时受相关产业政策的引导和支持。与泵行业相关的法律法规有：《中华人民共和国质量法》《中华人民共和国水法》《中华人民共和国农业法》《中华人民共和国农业技术推广法》《中华人民共和国农业机械化促进法》等。
真空泵产业链
从真空泵产业链来看，上游是关键零部件主要包括导管、保温罩和加热器；下游真空泵被广泛应用于制药、化工、食品、电子等行业。
真空泵行业现状分析
1、供需情况
从产量上来看，近年来我国真空泵产量持续下降。据中国通用机械协会数据，2020年我国真空泵产量为526.64万台，同比下降24.40%。
从全球真空泵应用领域来看，2019年半导体领域是规模最大的下游市场，占比37%，规模约17.3亿欧元。2020年以来真空泵行业结构转型趋势明显，干式螺杆真空泵的出现替代了大部分油螺杆真空泵，在制药、医疗器械、半导体行业均有应用。
2、细分市场情况
真空泵为光伏设备的关键部件之一。光伏电池主要分为四大流程：硅料制程、硅片制程、电池片制程和组件制程。真空泵主要应用于硅片拉晶，电池片高方阻扩散（低压扩散炉）和PVD、PECVD镀膜工艺，组件层压环节等。设备中的真空稳定性是工艺稳定的关键技术之一，以电池片镀膜为例，真空镀膜技术的优点有：薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜；环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。
从硅片真空泵市场需求来看，2022/2023年全球硅片环节真空泵市场将达13.3/14.2亿元，其中新增装机市场10.5/10.4亿元，维修市场2.8/3.8亿元；从电池片真空泵市场需求来看，2022/2023年电池片环节真空泵市场将达13.8/12.5亿元，其中新增装机市场8.7/5.3亿元，维修市场5.1/7.2亿元，维修和替换需求将贡献更多市场增量。
干式真空泵是半导体各制程中必备的通用设备，应用于单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、原子层沉积（ALD）、封装、测试等清洁或严苛制程。从市场空间来看，2022年全球半导体用干式真空泵市场将达196.4亿元，同比增长9.3%。
3、进出口现状
“真空泵”海关编码“84141000”。从进出口贸易来看，2021年我国真空泵进口数量为282.8万台，进口金额为10.49亿美元；出口数量为1175.5万台，出口金额为4.22亿美元。
从进口金额地区分布情况来看，我国主要向日本、德国、韩国进口高精密真空泵，三个地区进口金额占比分别为29.19%、19.08%、18.34%。
真空泵市场竞争格局
1、整体市场
目前真空泵主要市场由欧洲、日本企业主导，分别是Edward(被Atlas收购，英国)、Ebara(荏原，日本)、PfeifferVacuum（普发，德国）、Kashiyama(坚山工业，日本)，国内相关领域企业则包括中科仪、汉钟精机等。2019年全球真空市场三大公司占据全球市场份额88%，行业集中度较高。
具体企业介绍及经营情况如下：
2、细分市场
从光伏真空泵市场竞争格局来看，国内厂商汉钟精机占据较大市场份额。据统计，2021年全球光伏真空泵市场竞争各句中，汉钟精机市场占比73.88%，其中拉晶环节市占率较高，电池片环节仍有一定提升空间。
从半导体真空泵市场竞争格局来看，海外厂商占据95%的市场份额，主要由Atlas（2021年半导体真空泵收入约105亿元）和Pfeiffer（2021年半导体真空产品收入约25亿元）占据，国内厂商市场份额不到5%，目前汉钟精机已在联电、力积电等取得突破，未来有较大的国产替代空间。
真空泵未来发展趋势
1、光伏装机持续高增长，带动光伏真空泵市场需求。根据CPIA数据，2021年全球光伏新增装机170GW，创历史新高。其中，我国光伏新增装机54.88GW，同比增长13.9％；欧盟新增装机25.9GW，同比增长近34％；美国预计新增装机近26.8GW，预期同比增长约39.6％；印度新增装机11.89GW，同比增长218％左右。2022年，在光伏发电成本持续下降推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长，保守情况下预计2025年全球/我国新增装机量为270/90GW。
2、随着全球半导体市场的稳步增长，干式真空泵在半导体领域的应用市场空间不断增长。干式真空泵是半导体各制程中必备的通用设备，应用于单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、原子层沉积（ALD）、封装、测试等清洁或严苛制程。据统计，2021年全球晶圆产能2.43亿片（折算成8英寸），增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，达2.64亿片，新增晶圆开工量创历史新高，产能利用率有望维持在93%的高水平。
华经情报网、华经产业研究院制图，版权归原作者所有，文章仅用于学术分享。
