硅微粉即二氧化硅粉体，是具有优异性能的功能性填料，其下游非常广泛，涵盖了覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，但各领域所需硅微粉质量要求差异较大，电子级应用一般对硅微粉质量要求更高，如在芯片包封材料中填充提高环氧树脂硬度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减少内应力，接近芯片线性膨胀系数；覆铜板中填充基于其良好介电性能，提高信号传输速度和传输质量，同时亦有降成本考虑，因此电子级应用对硅微粉厂商的技术实力及经验积累要求更高。
按颗粒形貌可将硅微粉分为角形和球形硅微粉两大类，角形粉又可以进一步分为结晶硅微粉和熔融硅微粉。从结晶和熔融两种角形粉的对比来看，结晶粉优势主要在导热和硬度两方面，对应散热性和耐磨性较好；但热膨胀系数较大导致其耐热冲击不及熔融粉，同时介电性能较熔融粉也有明显差距；从成本角度看，熔融粉价格约为结晶粉两倍，从经济效益角度考虑结晶粉仍有其市场需求空间。从角形粉和球形粉的对比来看，球形粉在各项性能指标上都明显优于角形粉，对于产品性能、可靠性要求越高，越倾向于用球形粉产品，同时价格相对昂贵。
球形硅微粉的制备可以采用蜂巢磨来进行加工，蜂巢磨是一种集粉体干燥，研磨解聚，复合改性，粉体球化于一体的专业设备，其主要部件是一个由200个叶片组成的多级解聚轮，解聚轮可以形成强大涡旋产生剪切力，摩擦力，离心力，可以迅速将硅微粉颗粒通过对撞、卷曲、揉搓、密实、包覆等表面处理技术实现球形化，以此来提高产品质量，以及综合竞争力。
