先前拆解过三菱、松下、还有国产信捷的PLC，基本上内部都是3层结构，包括电源板、IO口板以及控制板，但是所采用的硬件方案倒是五花八门，尤其是一些知名国际巨头的PLC产品，很多主控制芯片都是自家的，而像国产信捷的PLC，虽然号称国产，但是所采用的硬件方案基本上也是国外半导体厂商的芯片，而在本期要拆解的施耐德PLC上，这种情况是否有所改变呢？
施耐德PLC拆解（TM218LDA16DRN）本次拆解的施耐德PLC产品型号为TM218LDA16DRN，是一款紧凑可扩展的小型PLC，与先前拆解过的PLC不同的是，此次的PLC带有以太网口，并且在结构上将主控制板和IO板结合成一个PCB板，不是传统的三层结构，下图是拆解完的全家福。
电源板主要是为主控板提供不同等级的驱动电压，本文就不展开讲，主要是来看下主控板。
靠近继电器一侧的为输出端口，有7个继电器输出，继电器采用的是富士通的器件（FTR-MYAA024D），其中板子还带有3个未贴片的继电器兼容设计电路，猜测是针对市场做的差异化产品。
在PLC的输入端口，有不少光耦隔离，包括飞兆半导体的光耦（HCPL0453），NEC的光耦（PS2805-4），不同于飞兆半导体的两个光耦，NEC的光耦主要用于高隔离电压。
PLC的核心控制单元采用恩智浦的32位微控制器（LPC2460FET208），Arm内核，支持以太网/USB/CAN/ADC/DAC等功能。在微控制器的旁边分别为芯成半导体的32MBSDRAM（IS45S16160G）以及飞索半导体的存储器（S29GL032N90FFI04）。
除此之外，板子正面还有一些其它功能的元器件，包括恩智浦的8位缓冲驱动器（74LVC244A）；INTERSIL的RS485/RS422收发器（ISL32495EIBZ）。
板子的背面除了大多数的被动元器件外，功能性IC器件比较少。一颗INTERSIL的RS485/RS422收发器；一颗赛普拉斯的铁电存储器（FM25L16B-G），这是一种随机存取存储器，结构类似于DRAM，但又是使用铁电层代替电介质层来实现非易失性，实际实现的确是和闪存一样的功能，所以它能有更快的写入性能以及更高的最大读/写耐久性。
整体来看主要的元器件BOM表如下：
厂商型号说明ISSIIS45S16160G32MBSDRAM飞索半导体S29GL032N90FFI04存储器恩智浦LPC2460FET20832位Arm微控制，以太网/USB/CAN/ADC/DACINTERSILISL32495EIBZRS485/RS422收发器意法半导体STM706T监控器飞兆半导体HCPL0453光耦NECPS2805-4高隔离电压光耦恩智浦74LVC244A8位缓冲器和驱动器富士通FTR-MYAA024D功率继电器赛普拉斯FM25L16B-G铁电存储器小结相对于之前拆解的几个PLC产品，施耐德这个PLC功能较少，属于入门级基础产品，因此较为简单。不过从拆解的硬件方案来看，所采用的主流元器件还是脱离不了国外半导体商的产品，富士通、恩智浦、赛普拉斯、意法半导体、飞兆半导体等，国产芯片在PLC方案的应用上确实少见，期待下一次拆解PLC有不同的发现。
