高精度微型点胶机制造商nScrypt，日前宣布成功地对50微米范围内的焊料和胶点进行3D打印。通过使用其新的SmartPump锥形笔尖，这家位于佛罗里达州的公司能够精确地控制其为电子设备设计的最新微型分配器中沉积的物料量。通过将焊点直接且精确地打印到平面和不规则形状的电子板上，可以预期这一技术将推动3D打印电子产品和柔性混合电子产品的生产。
nScrypt的SmartPump微量分配了材料进行3D构建
微量分配的用途是什么？微喷是指以极小体积（通常在皮升或纳升范围内）对浆糊，油墨和其他液体进行3D打印。从机械上讲，它类似于喷射技术，但将流体分配到更接近基材表面的位置，从而使打印的结构更精细，更精确。在直接数字制造或3D打印电子产品的制造中，微点胶至关重要，这一技术设计直接数字制造在平面或平面基板（例如PCB）和非平面基板（例如印刷电路结构）上的打印。
由于增材制造所带来的设计自由度，印刷电路结构往往呈不规则形状。nScrypt的SmartPumpnScrypt的SmartPump能够打印超过10,000种具有多种机械性能的市售材料，从水到花生酱。微型点胶工具有市场上最小的市售直径，尺寸为10微米。阀体内的阀杆使它与其他工具头区分开，从而可以精确地控制体积挤压。
nScryptSmartPump,孔径只有10微米
nScrypt团队的目标是打印一致且可重复的50微米IX型Type焊料和胶点。实验产生的平均点直径为51.24微米，标准偏差为6.42微米，即13％。鉴于3D打印的体积极小，因此该结果被认为是成功的。实验是使用SmartPump锥形笔尖与贺利氏SAC305-8XM8-DIX型焊膏和有机硅粘合剂一起进行的。通过控制阀的开度，分配间隙，横向打印速度（每秒5个点），分配时间和泵的气压，可以实现结果的一致性。
该团队的下一步是大规模的胶点研究，以测试长期可靠性，堵塞频率和长期使用之间所需的停机时间。测试结果已发表在题为“FHE和保形基板组件上的高密度微点胶和粘合剂的论文”中。它由组成nScrypt测试团队的SamLeBlanc，JasmineHammonds和MikeNewton合著。nScrypt先前已经为其多头DDM系统开发了一种工具更换器，可以在从头开始打印电子板时实现无缝过渡。该公司还在ISS上的3DBioFabrication设施上提供了产品，保持了自己的领先。
