Q:什么是可焊性测试？
A:可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。
其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。
润湿天平法:
原理图
湿润曲线
测试适用于印制板表面导体和连接盘的边缘浸焊测试。
每一个被测表面（如每个焊盘）应有至少95％的面积润湿良好。剩余的面积允许存在小针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，但不能集中在一个区域。被评定区域内应当无不润湿和暴露金属基材等现象。
测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的摆动浸焊测试。
表面评定同边缘浸焊测试。
覆铜孔评定：1级、2级、3级。
1级和2级产品焊料应当完全润湿镀覆孔孔壁和直径小于1.5mm的塞孔孔壁。
3级产品如果焊料在所有镀覆孔内攀升，说明试样被成功焊接。焊料应当完全润湿孔壁，镀覆孔孔壁应当无任何不润湿或暴露金属基材的现象。
该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试
试验前应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。然后将样品的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5分钟，使试样在熔融焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%。达到停留时间后，将样品从焊料中取出。保持试样水平不动，直到焊料凝固。
波峰焊测试该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的波峰焊测试。
设定并记录下列参数：夹板方式（如有要求）、传送速度、预热、有或无防氧化油的焊接装置、设备过程控制、倾斜角度、板预热温度和焊接温度。焊料温度应当为235±5°C。
表面贴装工艺模拟测试该测试模拟了再流焊工艺过程中表面贴装印制板的实际性能。
模板/丝⽹---焊膏涂敷⼯具--试样--再流焊设备
表面评定接受/拒收标准同边缘浸焊测试。
润湿称量法标准
该测试适用于镀覆孔、表面导体和连接盘的润湿称量测试。
IPC/EIA/JEDECJ-STD-002C
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IEC60068-2-58/20
MIL-STD-202G
样品预处理1类：无蒸汽老化要求；
2类：(非锡或锡铅镀层)：1h±5min蒸汽老化；
3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±15min蒸汽老化
试验焊接温度：有铅焊接245±5℃；无铅焊接255±5℃。
锡浴(焊料槽)试验
有引脚元器件；
无引脚元器件；
金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等。
润湿称量法
有引脚元器件；
无引脚元器件；
小球法进行润湿称量测试。
可焊性与可靠性可焊性焊接能力焊点可靠性概念区分可焊性：一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力。
可焊性测试主要测试镀层可润湿能力的稳健性。通常用于判断元器件和PCB在组装前的可焊性是否满足规定的要求。
焊接能力用于评价在规定的工艺条件下，助焊剂与焊料共同作用，让元器件焊接到PCB上的能力。
焊接能力涉及的是实际生产条件中应用的工艺条件、材料（助焊剂和焊料）、元器件、PCB、设备以及设计等。
焊点可靠性指的是焊点在规定的时间与条件下，完成规定的功能而没有失效的可能性。
包含温度循环试验、高低温存储试验、高压试验、潮湿敏感度试验、跌落试验、振动试验、电迁移试验、腐蚀试验等。
联系良好的可焊性是确保具有高焊接能力和高可靠度的基础。没有好的可焊性，焊接过程往往会出现问题，因此保证焊接能力的提高，将会提高形成高可靠度焊点的机会。可焊性差的待焊部位即使形成焊点，通过最终的功能测试，也有极大的可能在应力、热或振动的作用下出现失效。
区别可焊性焊接能力
可焊性是按照标准条件进行的测试与评估，它评价了特定的熔融焊料对试验的PCB或元器件的润湿能力的能力，主要是测试镀层可润湿能力的稳健性。
实际生产的可焊接性能应该通过焊接能力来进行评估，它是工艺和材料（包括焊料、助焊剂、元器件、PCB等），甚至是设备和设计所整合的结果。焊接能力的提高必须通过对这些因素的优化组合。当然，可焊性是基础。
焊点的可靠性
焊点的可靠性是由焊接结果的评估与测量所决定的，它由试验结果数据分析得出，它与可焊性及焊接能力密切相关。换句话说，可焊性及焊接能力是对焊接在不同方面的要求和评价，焊点的可靠性就是焊接后焊点方面的结果和评价。
总结当前，针对电子产品可焊性方面的技术工艺不断优化，因此对可焊性、焊接能力和焊点可靠性进行评估和测试的同时，也要根据标准和方法的改变与时俱进。
参考标准JIS-Z3198-4
GB/、（PCB可焊性测试）GB/T2423前处理
GB/T467710（覆铜板可焊性测试）
表面漂焊
润湿天平
GJB362A-96、QJ832A-98、QJ201、QJ519、孔的可焊性（加做切片）
IPC/EIAJ-STD-003B印制电路板
J-STD-002C,IEC60068-2-58/20，/，MIL-STD-202G元器件
新阳检测中心有话说：
