无铅波峰焊的设定温度范围主要包括预热区、焊接区和冷却区的温度控制。具体如下：
无铅波峰焊
1、预热区温度：预热区的作用是使PCB板和元器件逐渐升温，减少焊接过程中的温度应力。预热区的温度范围通常设定在90℃-120℃，预热时间建议在80秒-150秒。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下，从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟。
波峰焊温度曲线
2、焊接区温度：焊接区的温度主要控制在245±10℃，焊接时锡槽的最佳温度是250-265度。CHIP与WAVE之间的温度要高于180℃。无铅波峰焊的焊接温度设置控制范围要在245±10℃。
波峰焊生产线
3、冷却区温度：冷却区的作用是使焊接后的PCB板和元器件逐渐降温，以保持焊接后的稳定状态。冷却区的降温斜率根据冷却系统来设定，一般保持在5-12℃/sec。
在进行无铅波峰焊时，应根据具体的焊接材料和PCB板的特性，合理设定各个区域的温度范围，以确保焊接过程的稳定性和可靠性。同时，应密切监控焊接过程中的温度变化，及时调整温度参数，避免因温度过高或过低而导致的焊接不良。
